The Neural Network Implementation in Pattern Recognition of Semiconductor Etching Process__臺灣人文及社會科學引文索引資料庫

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來源文獻資料
引文資料

題名：	The Neural Network Implementation in Pattern Recognition of Semiconductor Etching Process
書刊名：	工業工程學刊
作者：	陳文欽／陳振臺／蔡志弘／何宗軒
作者(外文)：	Chen, Wen-chin／Chen, Chen-tai／Tsai, Chih-hung／Ho, Tsung-hsuan
出版日期：	2006
卷期：	23:4
頁次：	頁269-279
主題關鍵詞：	Back-propagation neural network；Semiconductor manufacturing；Etching process；Endpoint curve；Curve recognition；倒傳遞類神經網路；半導體；蝕刻；製程終點圖形；圖形辨識
原始連結：	連回原系統網址
相關次數：	被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0) 排除自我引用:0 共同引用:0 點閱:19

期刊論文
1.	Lippmann, R. P.(1987)。An introduction to computing with neural nets。IEEE Acoustics, Speech, and Signal Processing Magazine，4(2)，4-22。
2.	Aghaeizadeh Zoroofi, R.、Taketani, H.、Tamura, S.、Sato, Y.、Sekiya, K.(2001)。Automated Inspection of IC Wafer Contamination。Pattern Recognition，34(6)，1307-1317。
3.	Bhatikar, R.、Mahajan, L.(2002)。Artificial Neural - Network-based Diagnosis of CVD Barrel Reactor。IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing，15，71-78。
4.	鄭春生、曾慶安(1995)。偵測製程結構改變之倒傳遞類神經網路。工業工程學刊，12(3)，215-223。延伸查詢
5.	White, D. A.、Goodlin, B. E.、Gower, A. E.、Boning, D. S.、Chen, H.、Sawin, H. H.、Dalton, T. J.(2000)。Low Open-area Endpoint Detection Using a PCA-based T 2 Statistic and Q Statistic on Optical Emission Spectroscopy Measurements。IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing，13(2)，193-207。
6.	Fogel, B.(1991)。An Information Criterion for Optimal Neural Network Selection。IEEE Transactions on Neural Networks，2，490-497。
7.	Ng, G. S.、Sim, H. C.(1998)。Recognition of Partially Occluded Objects with Back-propagation Neural Network。International Journal of Pattern Recognition and Artificial Intelligence，12(5)，645-660。
8.	Kirschner, H.、Hillebrand, R.(2000)。Neural Networks for HREM Image Analysis。Information Sciences，129，31-44。
9.	Hush, D. R.、Horne, B. G.(1993)。Progress in Supervised Neural Networks。IEEE Signal Processing Magazine，January，8-39。
10.	Khaw, J. F. C.、Lim, B. S.、Lim, Lennie E. N.(1995)。Optimal Design of Neural Network Using the Taguchi Method。Neurocomputing，7，225-245。
11.	Kim, B.、Gary, S.(1997)。Real-time Diagnosis of Semiconductor Manufacturing Equipment: Using a Hybrid Neural Network Expert System。IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology- PART C，20，39-47。
12.	Murata, N.、Yoshizawa, S.(1994)。Network Information Criterion-Determining the Number of Hidden Units for an Artificial Neural Network Model。IEEE Transactions on Neural Networks，5，865-872。
13.	Marcoux, P. J.、Foo, P. D.(1981)。Methods of End Point Detection for Plasma Etching。Solid State Technology，April，115-115。
14.	Allen, R. L.、Moore, R.、Whelan, M.(1996)。Application of Neural Networks to Plasma Etch End Point Detection。Journal of Vacuum Science & Technology B (Microelectronics and Nanometer Structures)，14，498-503。

會議論文
1.	Maynard, H.、Rietman, E.、Lee, J. T. C.、Ibbotson, D.(1995)。Plasma Etching Endpointing by Monitoring RF Power Systems with an Artificial Neural Network。Pennington, NJ。
2.	Onoda, T.(1995)。Neural Network Information Criterion for Optimal Number of Hidden Units。0。270-280。
3.	Mundt, R.(1995)。Model Based Training of a Neural Network Endpoint Detector for Plasma Etch Applications。Pennington, NJ。178-188。

研究報告
1.	Ge, X.、Smyth, P.(2000)。Segmental Semi-markov Models for Change-point Detection with Applications to Semiconductor Manufacturing。0。
2.	Ge, X.、Smyth, P.(2000)。Deformable Markvo Model Templates for Time-series Pattern Matching。0。
3.	Ge, X.、Smyth, P.(2001)。Hidden Markov Models for Endpoint Detection in Plasma Etch Processes。0。

圖書
1.	Looney, C. G.(1997)。Pattern recognition using neural networks。New York：Oxford University Press。
2.	Douglas, H.(2001)。300mm and Overall Factory Efficiency (OFE)。300mm and Overall Factory Efficiency (OFE)。Hsinchu。

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