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來源文獻資料
引文資料
題名:
Six Sigma Case Study: Bond Finger Nodule LRR Improvement
書刊名:
品質學報
作者:
鍾慶達
/
何俊明
/
連志偉
作者(外文):
Chung, Allen
/
Ho, Jimmy
/
Lien, Wallace
出版日期:
2016
卷期:
23:4
頁次:
頁215-227
主題關鍵詞:
球形陣列
;
打線基板
;
批退率
;
六標準差分析
;
實驗設計
;
Ball grid array
;
BGA
;
Wire-bonding substrate
;
Lot reject rate
;
LRR
;
Six sigma methodology
;
Design of experiments
原始連結:
連回原系統網址
相關次數:
被引用次數:期刊(
2
) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:
2
共同引用:0
點閱:16
圖書
1.
Harman, G.(2010)。Wire Bonding in Microelectronics。New York:McGraw-Hill。
2.
Pande, P. S.、Neuman, R. P.、Cavanagh, R. R.(2002)。The Six Sigma Way Team Fieldbook: An Implementation Guide for Process Improvement Teams。New York:McGraw-Hill。
圖書論文
1.
Taiwan Printed Circuit Association(2005)。Bond finger roughness and protrusion possible causes and guide for solution。PCB Trouble Shooting Guide。
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