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題名:Six Sigma Case Study: Bond Finger Nodule LRR Improvement
書刊名:品質學報
作者:鍾慶達何俊明連志偉
作者(外文):Chung, AllenHo, JimmyLien, Wallace
出版日期:2016
卷期:23:4
頁次:頁215-227
主題關鍵詞:球形陣列打線基板批退率六標準差分析實驗設計Ball grid arrayBGAWire-bonding substrateLot reject rateLRRSix sigma methodologyDesign of experiments
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  • 點閱點閱:16
圖書
1.Harman, G.(2010)。Wire Bonding in Microelectronics。New York:McGraw-Hill。  new window
2.Pande, P. S.、Neuman, R. P.、Cavanagh, R. R.(2002)。The Six Sigma Way Team Fieldbook: An Implementation Guide for Process Improvement Teams。New York:McGraw-Hill。  new window
圖書論文
1.Taiwan Printed Circuit Association(2005)。Bond finger roughness and protrusion possible causes and guide for solution。PCB Trouble Shooting Guide。  new window
 
 
 
 
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