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題名：優化動態隨機存取記憶體品質於漏電流改善之實務研究
書刊名：品質學報
作者：王建智／羅貴利
作者(外文)：Wang, Chien-chih／Lo, Kuei-li
出版日期：2019
卷期：26:6
頁次：頁353-365
主題關鍵詞：萃智；創新品質；半導體製程；驗證實驗；數據分析；TRIZ；Innovative quality；Semiconductor process；Verification experiment；Data analysis
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期刊論文
1.鄭春生、李世傑、陳佩雯、黃國格(20120400)。六標準差設計應用於高階智慧型手機開發模式之探討。品質學報，19(2)，117-136。new window  延伸查詢new window
2.陳至柔、許麗玲、陳昱衡(20160400)。應用Kano和TRIZ發展網站品質創新方案之研究--以線上購買3C產品為例。品質學報，23(2)，91-116。new window  延伸查詢new window
3.沙永傑、許勝源、陳宏益(20160200)。Creative Problem-Solving QC Story Based on Systematic Innovation TRIZ。品質學報，23(1)，25-42。new window  延伸查詢new window
4.Yeh, C. H.、Huang, Jay C. Y.、Yu, C. K.(2011)。Integration of four-phase QFD and TRIZ in product R&D: a notebook case study。Research in Engineering Design，22(3)，125-141。  new window
5.黃大瑋、林延璘(20100900)。我國動態隨機存取記憶體產業之國際競爭力分析。多國籍企業管理評論，4(2)，12-30。new window  延伸查詢new window
6.Moghadasi, M. N.、Ahangari, Z.(2009)。Asymmetric gate oxide thickness technology for reduction of gate induced drain leakage current in nanoscale single gate SOI MOSFET。Majlesi Journal of Electrical Engineering，3(2)，19-24。  new window
7.Su, C.-T.、Su, F.-M.(2018)。Yield improvement in color filter manufacturing using taguchi methods and TRIZ's substance-field analysis。IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology，8(12)，2198-2212。  new window
會議論文
1.Takafuji, Y.(2019)。TRIZ-based design of an LCD for projectors。2019 Pan Pacific Microelectronics Symposium。Kauai, HI。1-6。  new window
2.Yu, J.、Aflatooni, K.(2006)。Leakage current in dram memory cell。16th Biennial University/Government/Industry Microelectronics Symposium。San Jose, CA。191-194。  new window
圖書
1.Harrington, H. J.(2017)。Lean TRIZ: How to Dramatically Reduce Product-Development Costs with This Innovative Problem-Solving Tool。New York, NY：Productivity Press。  new window
2.Rantanen, K.、Conley, D. W.、Domb, E. R.(2017)。Simplified TRIZ: New Problem-Solving Applications for Technical and Business Professionals。New York, NY：Productivity Press。  new window
圖書論文
1.Chen, J. L.、Chen, W.-C.(2007)。TRIZ based eco-innovation in design for active disassembly。Advances in life Cycle Engineering for Sustainable Manufacturing Businesses。London：Springer。  new window
 
 
 
 
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