應用六標準差於微機電系統三軸加速器封裝良率改善之研究_

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題名：	應用六標準差於微機電系統三軸加速器封裝良率改善之研究
書刊名：	北商學報
作者：	阮業春／蔡文彬
作者(外文)：	Juan, Yeh-chun／Tsai, Wen-pin
出版日期：	2023
卷期：	41
頁次：	頁1-27
主題關鍵詞：	六標準差；製程改善；IC封裝；黏晶；三軸加速器；微機電系統；Six sigma；Process improvement；IC packaging；Die bond；Triaxial accelerometer；Micro electro-mechanical system
原始連結：	連回原系統網址
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