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題名：晶圓製造業與IC封測業上市櫃公司在ESG永續經營績效表現的研究
書刊名：樹德科技大學學報
作者：李東杰／吳品萱／汪世義／林義旭
作者(外文)：Lee, Tung-chieh／Wu, Pin-xuan／Wang, Shih-yi／Lin, Yi-hsu
出版日期：2023
卷期：25:2
頁次：頁127-146
主題關鍵詞：晶圓製造業；IC封測業；環境社會及公司治理；經營績效；Wafer manufacturing industry；IC packaging and testing industry；Environment, society and governance；ESG；Operating performance
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