期刊論文| 1. | SMTA(1997)。SMT第四步驟：印刷。表面黏著技術季刊，18，51-54。 延伸查詢 |
| 2. | 黃肇達(1999)。電子封裝產品組裝後可靠度評估。表面黏著技術季刊，27，1-13。 延伸查詢 |
| 3. | 劉淑芬(1999)。晶片尺寸構裝（CSP）。表面黏著技術季刊，27，27-31。 延伸查詢 |
| 4. | Boustedt, K.、Vardaman, E. J.(1997)。Tomorrow's packaging-chip scale packaging vs. flip chip。Microelectronics International，14(3)，31-32。  |
| 5. | Chen, L. A.(1999)。CSP compatibility in the SMT assembly process。Soldering and Surface Mount Technology，11(2)，25-29。 |
| 6. | Kennedy, J.(2000)。A study of solder paste printing requirements for CSP technology。Soldering and Surface Mount Technology，12(3)，13-19。 |
| 7. | Kuhl, R. W.(1999)。Mechanical stress and deformation of SMT components during temperature cycling and PCB bending。Soldering and Surface Mount Technology，11(2)，35-41。 |
| 8. | Szekely, V.、Rencz, M.、Courtois, B.(1997)。Thermal Transient Testing。Microelectronics International，14(2)，8-10。 |