期刊論文1. | 呂執中、陳銘男(20080800)。以六標準差專案進行觸控面板之品質改善。品質學報,15(4),271-281。 延伸查詢![new window](/gs32/images/newin.png) |
2. | 鄭春生、李世傑、陳佩雯、黃國格(20120400)。六標準差設計應用於高階智慧型手機開發模式之探討。品質學報,19(2),117-136。 延伸查詢![new window](/gs32/images/newin.png) |
3. | Mukhopadhyay, A. R.、Ray, S.(2006)。Reduction of yarn packing defects using six sigma methods: a case study。Quality Engineering,18(2),189-206。 ![](/gs32/thssjcncl/image/nclsfx.gif) ![new window](/gs32/images/newin.png) |
4. | 汪秀玲、饒秀芬、蕭壬魁、馮文瑞、張建國、江建華(20110600)。以六標準差提升夜間住診檢體檢驗時效--以某醫學中心為例。品質學報,18(3),245-258。 延伸查詢![new window](/gs32/images/newin.png) |
5. | Kumar, M.、Antony, J.、Antony, F. J.、Madu, C. N.(2007)。Winning customer loyalty in an automotive company through Six Sigma: a case study。Quality and Reliability Engineering International,23(7),849-866。 ![](/gs32/thssjcncl/image/nclsfx.gif) ![new window](/gs32/images/newin.png) |
6. | 洪湘欽、宋明賢(20160800)。Applying Lean Six Sigma to Reduce Production Cycle Time: An Empirical Study in the TFT-LCD Industry。品質學報,23(4),228-247。 ![](/gs32/thssjcncl/image/nclsfx.gif) ![new window](/gs32/images/newin.png) |
7. | 鄭春生、關季明(20130200)。利用氣候溫度以逆向模擬訂定電子產品溫度規格與逆向失效樹分析之研究--以增進產品可靠度達到六標準差設計。品質學報,20(1),1-20。 延伸查詢![new window](/gs32/images/newin.png) |
8. | 周信妏、黃國格、李虹葶、鄭春生(20170200)。應用六標準差手法改善即食食品之生產不良率。品質學報,24(1),29-44。 延伸查詢![new window](/gs32/images/newin.png) |
9. | 鄭春生、李志鴻(20060300)。應用六標準差之手法提高 PET 耐熱瓶之耐熱性。品質學報,13(1),71-84。 延伸查詢![new window](/gs32/images/newin.png) |
10. | 鍾慶達、何俊明、連志偉(20160800)。Six Sigma Case Study: Bond Finger Nodule LRR Improvement。品質學報,23(4),215-227。 延伸查詢![new window](/gs32/images/newin.png) |
11. | Kumar, V.、Scholar, M. T.(2015)。Application of DMAIC for process industry: a case study。International Journal of Scientific & Engineering Research,6(5),110-120。 ![](/gs32/thssjcncl/image/nclsfx.gif) ![new window](/gs32/images/newin.png) |
12. | Gijo, E. V.、Scaria, J.、Antony, J.(2011)。Application of Six Sigma methodology to reduce defects of a grinding process。Quality and Reliability Engineering International,27(8),1221-1234。 ![](/gs32/thssjcncl/image/nclsfx.gif) ![new window](/gs32/images/newin.png) |
13. | 林敬森、陳麗妃、余信超(20101200)。Application of DFSS for ODM Electronic Product Development--An Empirical Study of a Wireless Communication Company。品質學報,17(6),501-526。 ![](/gs32/thssjcncl/image/nclsfx.gif) ![new window](/gs32/images/newin.png) |
14. | 楊長林、黃榮華、邱垂康(20090200)。應用六標準差技術提昇印刷電路板鑽孔製程能力之研究。品質學報,16(1),23-42。 延伸查詢![new window](/gs32/images/newin.png) |